耐高温烧结陶瓷抗菌防霉剂 抗菌陶瓷添加剂 瓷砖抗菌防霉粉末
经 EPA 和 BPR认证
陶瓷抗菌剂适用范围:
耐高温烧结陶瓷抗菌剂可加入以陶瓷为基础的产品,如地砖和墙砖,以及卫生洁具产品,如厕所和水槽,用于生产抗菌陶瓷、抗菌地砖、抗菌墙砖、抗菌陶瓷水槽和抗菌马桶。耐高温烧结陶瓷抗菌剂可以减少瓷砖上的细菌,给使用者提供一个更加安全、无菌、易打理的生活环境。
陶瓷抗菌防霉剂品牌:
意大利PANARIA GROUP(宝砖集团)抗菌防霉陶瓷,除了美观、耐用、性能优异之外,还具有抗菌防霉的附加价值,能够有效阻止微生物的增殖。
陶瓷抗菌防霉剂使用介绍:
陶瓷抗菌防霉剂是一种以银作为活性成分的细腻粉末,用作处理聚合物、涂层及粘合剂,来减少因微生物带来的诸如异味、分解或变色等影响。
陶瓷抗菌防霉剂可直接加入或以定制母料的形式,广泛地用于聚合材料。它适用于所有的塑料加工过程,包括挤压、滚塑成型、吹塑薄膜、压延或涂布。
较低用量的陶瓷抗菌防霉剂,就可以达到很好的抗菌效果,保证了能够以较低的成本,实现产品附
加价值的提升。同时,陶瓷抗菌防霉剂对于紫外线稳定,并且,不改变最终产品的其他性能。
陶瓷抗菌剂用量:
陶瓷抗菌防霉剂可被加入不超过1.0%的对物重,一般0.2%-0.5%对物重即有很好的效果。
陶瓷抗菌防霉剂可在聚合材料成形过程中,任意时刻加入,需确保其在聚合物中的均匀分散。高浓度的陶瓷抗菌防霉剂母粒,可使分散更加均匀。
银系陶瓷抗菌剂抗菌机理:
银系陶瓷抗菌剂具备无机抗菌剂耐高温、抗菌光谱性、长效、安全的性能并且有抗菌性能较强、无需光照条件的优点所以是目前使用最多的一种抗菌材料
其抗菌机理目前有以下两种观点:
1. 接触反应
银离子通过接触反应造成微生物活性成分破坏或产生阻碍。当微量犷到达微生物细胞膜时因后者带有负电荷依靠库仑引力使二者牢固吸附。银离子穿透细胞壁进入胞内,与微生物体内蛋白质上的琉基发生反应。此反应使蛋白质凝固破坏细胞合成酶的活性,并可能干扰微生物的合成,造成细胞丧失分裂增殖能力而死亡。同时金属离子和蛋白质的结合还破坏了微生物电子传输系统、呼吸系统、物质传送系统。
2. 催化假说活性氧机理
认为物质表面分布的微量能起到催化活性中心的作用。银激活空气或水中的氧产生轻基自由基·及活性氧离子。它们能破坏微生物细胞的增殖能力抑制或杀灭细菌。
以上两种假说都有一定的依据。不过目前实验研究结果倾向于支持前者。 |